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苹果想换掉 iPhone 里的高通芯片,但这并不容易
英特尔的基带芯片是苹果的第二选择。
华尔街日报英文版援引知情人的消息称,苹果准备在接下来的 iPhone 和 iPad 中停止使用高通提供的基带芯片,转而向英特尔或联发科(MediaTek)采购同类芯片。
消息传出后,高通股价在本周二交易日暴跌了 6.7%。
实际上,苹果和高通两家大公司之间的不愉快已经持续很久了。
苹果去年发布的 iPhone 7,据估计约有 30% 采用了英特尔提供的 LTE 基带芯片,具体型号为 Intel XMM 7360,其理论最高下载速率为 450 Mbps。而搭载高通基带的 iPhone 7 最高可以达到 600 Mbps。
为了保证两个版本使用体验的一致性,苹果在系统底层对高通版 iPhone 7 的数据吞吐性能做了限制,曾引发争论。
而在今年的 iPhone 8 和 8 Plus 上,苹果继续执行基带芯片混用的策略。iFixit 和 TechInsights 两家专业拆解机构各自拆了一台英特尔和高通基带的 iPhone 8 Plus,具体芯片型号分别为 Intel XMM 7480 和 MDM 9655。
根据官网的参数信息,这两款基带芯片的性能仍然有不小差距。XMM 7480 的理论下行速率为 600Mbps,而高通的 X16 基带最高可以达到 1Gbps。
根据测速网站 Ookla 提供的测试数据,在美国 AT&T 和 T-Mobile 两大运营商的网络下,搭载高通基带的 iPhone 8 Plus 实际下载速度明显高于英特尔基带版本。
除了上网速度,基带芯片的选择还直接影响网络制式。
美国的 Sprint 和 Verizon 都有部署 CDMA 网络,而几乎所有的 CDMA 专利都掌握在高通手上。苹果要让 iPhone 支持这两家运营商就不得不采用高通的基带芯片。
在中国的情况也类似,国行版本的 iPhone 8 和 iPhone 8 Plus 需要兼容中国电信,因此所有型号都要采用高通基带才能做到全网通。这一点是英特尔基带暂时无法取代的。
对于苹果而言,采用全网通基带能在 iPhone 大规模量产时规避许多潜在问题和技术障碍。每个国家的移动网络制式和工作状况不同,比如中国 2G、3G 和 4G 共存,每一代网络又涉及多种制式,而韩国已经彻底清退了 2G 网。当 4G 网络信号不足时,手机会自动切换到 3G 网,在这个网络中很难绕开高通持有的通信专利。
因此,无论从生产还是实际使用角度讲,高通基带都是包括苹果在内的所有手机厂商的第一选择。
但高通的专利授权方式已经引起了苹果的不满。两家公司正就这个问题在全球打官司。
在判决结果出来之前,苹果的策略是从英特尔那里采购一部分非全网通的基带芯片,尽量减少对高通的依赖。
至于《华尔街日报》提到的联发科,很可能不在苹果的考虑范围内。这家台湾半导体公司性能最强的芯片是 Helio X30,其基带的理论下行速率最高只有 450Mbps,与高通、英特尔的同类产品差距相当大。联发科也没有能力推出全网通的基带方案。
更何况,苹果也在研发自己的基带芯片。今年 5 月,苹果挖来了高通公司的一位技术副总裁,让他领导无线 SoC 团队。
不过,根据好奇心日报从知情人处获得的消息,苹果自己研发的基带芯片可能不会在一年内正式量产和商用。
考虑到 3G CDMA 网络不会在一两年内消失。我们还是会看到新 iPhone 上英特尔和高通基带混用的局面。
目前可以确定的是,高通想要的巨额专利授权费,苹果不会给了。
根据高通公司最新发布的财报,7-9 这三个月的净利润同比减少了 89%,来自专利授权业务的收入降了 36%。这很大程度上是因为苹果已经命令富士康等代工方停止向高通缴纳专利费。
从本周三股价来看,高通的财报业绩虽然超出了汤森路透的预期,但股价只回升了 4.8%,远不能抵消苹果造成的影响。
题图:Pixabay
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