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百亿美元芯片厂即将开工,中国高级制造业发展势头正猛
格罗方德目前正与成都市政府合作,推进当地工厂的建设。
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香港电 — 英特尔(Intel)和富士康(Foxconn)表示将会在美国建设高级工厂,美国高端制造业似乎发展正盛。
然而上周五,总部位于加州的芯片制造商格罗方德(GlobalFoundries)宣布,它将斥资 100 亿美元在中国开展一个项目。从中我们可以看出,半导体生产制造业的重心是如何持续跨太平洋转移的。
这座新建的高级半导体工厂位于中国中部的成都市。在中国政府的支持下,一系列投资陆续进入中国,投资者通常为大型跨国公司,这座工厂不过是其中最新的一例。这些项目显然更加尖端,能够生产更现代的微芯片、记忆芯片或平板显示器。
高端制造业重心的转移部分是因为中国政府。大到导弹,小到智能机,微芯片是所有这些物件的“大脑”。2013 年,北京政府宣布了一项重大举措,希望增强中国生产微芯片的能力。分析人员指出,鼓励中国电子产品制造商购买中国制造芯片的新政策,同样也是推动公司(在中国建厂)的一大原因。
随着中国开始关注半导体行业,高级芯片的产地成为了一个愈发恼人的政治问题。过去两年里,美国政府阻止了好几宗中国针对美国和欧洲芯片公司的交易。前美国总统巴拉克·奥巴马(Barack Obama)创立的一家委员会还曾表示,中国的芯片政策给美国公司带来了危险。
特朗普(Trump)当选总统一事进一步加重了这些公司的压力,其中几家公司公布了在美国建厂的计划。而英特尔宣布在美国建厂,其实只是又一次把早前的一项计划重新提上了日程。(2011 年英特尔曾宣布在亚利桑那州建设工厂,后又于 2014 年初宣称工厂施工无限期推迟,译注)
带头推动中国半导体行业的是中央政府和省级政府,他们投入了数十亿美元的投资和补贴资金。政府表示,中国会投入约 1000 亿美元,把芯片工厂及研究设备带入中国。
总部位于德国的智库墨卡托中国研究所(Mercator Institute for China Studies)撰写的一份报告称:“美国几乎所有大型半导体企业都收到了中国国家人员的投资提议。”这份报告还指出,中国最新的产业政策《中国制造 2025》点名把半导体作为了需要重点提升的领域。
尽管分析人员目前仍无法确定中国大陆多久以后可能可以缩小与日本、韩国、台湾和美国公司之间的巨大差距,但资金已经在慢慢吸引新工厂来到中国。一个半导体产业组织在近来的一份报告中表示,他们正在跟踪记录二十多家中国半导体生产工厂的生产情况。
在提到用于制作芯片的工具时,全球微电子行业协会 SEMI 最近的一份报告称:“这种花钱的势头将会推动中国成为晶圆设备的顶尖支持者,为中国在全球半导体舞台上确立地位铺平道路。”
格罗方德目前正与成都市政府合作,推进当地工厂的建设。格罗方德拒绝透露投资的具体数额,不过政府网站上的几份文件显示,总项目金额约为 100 亿美元。
格罗方德发言人杰森·格罗斯(Jason Gorss)拒绝提供详细财务信息,但他在一封电子邮件中表示:“行业分析人员估计,要建一家高级半导体晶圆厂大约要花 100 亿美元,这家晶圆厂的造价也会在这个范围内。”至于公司和成都市政府各出多少建厂资金,目前尚不明确。
这家工厂生产的半导体相较最尖端的芯片技术而言仍落后一代,但这些半导体都采用了一种特殊设计,可能可以用来制作传感器,供移动设备、车辆以及其他越来越多联网设备使用。
格罗方德总部位于加州圣克拉拉,所有者为阿联酋国家阿布达比酋长国(Abu Dhabi)。这家公司在全球各地都有半导体工厂,其中有两家被公司用来为美国军方生产芯片的美国工厂此前曾是 IBM 的工厂。
虽然英特尔和富士康都宣称有计划在美国建设工厂,但两家公司正在中国建设的工厂数量更多。
2015 年下旬,顶尖芯片制造商台湾积体电路制造股份有限公司称,尽管台湾政府长期以来一直希望这一行能避开与大陆的竞争,尽管可能会出现知识产权剽窃,但公司将会在中国建设一处生产设施。去年下旬,另一家台湾大型芯片制造商联华电子表示,公司将会在中国东海岸建设一家工厂。
其他公司则采取了别的方式。美国芯片制造商 AMD 向一家同样位于成都的中国合资企业提供了技术授权。IBM 则向一家独立的本地合作伙伴提供了芯片技术授权。
翻译 熊猫译社 钱功毅
题图来自 GLOBALFOUNDRIES
© 2016 THE NEW YORK TIMES
翻译 熊猫译社 钱功毅
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